台积电明年将试产 5nm 芯片,iPhone 性能有望继续提升
作者:iPhone拿督 来源:爱思助手 2018-10-11
今年9月,苹果发布的iPhone XS系列和iPhone XR,搭载的A12芯片采用了最新的7nm工艺。此外,本月将发布的华为Mate 20和荣耀Magic2采用的麒麟980芯片,同样用的是台积电的7nm制程。
近日,据AnandTech报道称,近期台积电官方发布公告,透露了两项重要进展。首先,7nm EUV工艺流片首次成功;另外,将在明年4月份进行5nm工艺试产。
EUV是一种更为先进的光刻技术,可以让芯片的性能更接近极限,但对光刻机的要求也更高。相比第一代7nm技术,7nm EUV可以增加20%的晶体管密度,功耗降低6%-12%。
目前,台积电尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家厂商的芯片。不过,外界有很多人都猜测是苹果。A12处理器使用的其实还是第一代的7nm工艺,作为台积电最重要的客户,苹果自然极有可能率先享受到台积电的最新技术。
关于5nm工艺,现在能得到的信息还不是很多。台积电明年4月份进行的试产应该是小规模的,不确定性非常大。据AnandTech称,和初代7nm工艺相比,5nm制程可以缩小晶体管体积45%,性能提升15%,功耗降低20%。不过,5nm工艺芯片要真正实现大规模量产,还要等到2020年。
最近几年,手机芯片工艺制程进步非常迅速,发展速度远远超过电脑处理器。当然,随着工艺一步步逼近极限,也距离瓶颈也越来越近。再过几年,手机芯片的性能提升可能会遇到阻碍,在硅还是芯片主要材料时,这个问题很难解决。
当然,不管怎么样,手机芯片制程技术的快速进步,对普通用户来说其实是件好事。手机市场的激烈竞争,让芯片厂商不得不放弃挤牙膏的策略,让手机用户能享受到最新最好的科技成果。
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